為持續提升企業價值，欣興電子積極參考並參與制定國際產業之技術藍圖，制定五大策略，以因應各種未來產品的需求，同時積極投入環保與低成本製程，建立以技術創新、智權自主為核心的產業，以創新突破，開拓新商機。
| 年度 | 2016 | 2017 | 2018 |
|---|---|---|---|
| 研發費用 ( 新臺幣元 ) | 398,827,260 | 491,819,932 | 636,963,488* |
*2018年因添購新設備以及RD組織擴編，導致研發費用增加
欣興電子認知要以價值鏈合作帶動產業邁向永續創新的重要性，除了與國際大廠客戶合作開發下一世代高階IC載板，與客戶交流，同步了解客戶對技術及下世代產品的需求，掌握客戶未來產品的開發藍圖外，並強化國內產業跨領域合作、開創自主產業及設備產品、強化產學研之研發關係、促使並推動業界訂定新規格，帶動產業結構轉型/優化，持續以最佳品質與服務模式滿足客戶期望，帶領整體產業鏈不斷向前邁進，拓展更寬廣之價值。
2016-2019年獲得經濟部核可兩項「A+企業創新研發淬鍊計畫（簡稱A+計畫）」，欣興電子主導其中一項共五家廠商參與合作，獲政府補助金額達8,646萬元台幣以上，用於開發Panel-level超微細線路Fan-out技術。隨著此專案成功開發，後續將提供業界參考，有助於強化我國產業之跨領域合作。
在半導體產業有許多大規模公司皆採用來自日韓以及歐美幾家大廠，欣興電子期盼加速研發，協助設備及材料的廠商，能夠開創自行研發的能量，設備及材料的技術上在國內業界能夠自主自給，形成一條完整的供應鏈，提高半導體產業總體產值，強化國內半導體產業的總體產值，以對抗新興起的紅色供應鏈。
近三年來欣興電子與國內大學如清華大學有長期合作計畫，2016年合作金額高達932萬元，2017年金額也達920萬元，2018年已投入820萬，2019將會突破1000萬元。欣興電子希望透過產學合作的方式，提供一個強化我國產學研之新研發關係的範例。有效運用學術界的研究成果、縮短學習曲線，同時也活絡國內學研單位的研究能量及鼓勵基礎科學，整合激發出原理性的創見。
欣興電子研發部的5G物聯網產品開發計畫與超小間距 LED 顯示屏模組開發計畫，都是全新的計畫，業界尚未訂定出一套產品品質認證或測試的標準。透過欣興電子的投入，一旦達成下一世代產品品質認證或測試，就可以替業界訂新規格，進而形成一道技術跨入門檻，阻止其他競爭對手輕易進入這個領域，保障商業利益。欣興電子也願意提供出來與業界共享。
2018年開發的IPM & Power SiP 產品新技術之計畫，一改現行載板市場產業鏈，著重於先進封裝基板產品技術發展，直接與產商及ITRI共同合作開發 IPM新模式，現階段已完成IMB w/ 175um Cu trace sample 設計及製程優化。希望藉由各廠商的合作，發揮綜效來提高產業競爭能力及獲利；強化台灣產業國際競爭力，以因應日、韓及紅色供應鏈挑戰，為國內產業帶來莫大的利基。
| 與供應商合作 | 為保證產品居於世界領先地位，與世界級材料及設備供應商保持密切合作，引進高功能材料與尖端設備於新產品研發，與國內設備商合作。 |
| 與學術界合作 | 100%與國內外研究單位及學術界維持密切合作，分別加入工研院、德國IZM及美國喬治亞理工學院發起之系統封裝技術研發聯盟，進行數項新產品與新技術的共同開發；與台大、清大、交大、中央、元智、長庚與中華大學等知名大學密切合作，在清大與元智成立跨系所之產學研發計畫、累積研發能量。 |
| 與政府合作 | 獲得來自政府在研發上的稅務減免、設備之投資抵減及獎勵，及業界科專補助。2016-2019年獲得經濟部核可兩項「A+企業創新研發淬鍊計畫（簡稱A+計畫）」，並主導其中一項共五家廠商參與合作，本公司獲政府補助金額達8,646萬元台幣以上，用於開發Panel-level超微細線路Fan-out技術。 |